技术编号:14505157
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及触控技术领域,特别是涉及一种触控装置及其制作方法。背景技术触控装置通常包括触控导电膜、保护盖板以及连接触控导电膜与保护盖板粘结层。在制作触控装置的过程中,先在触控导电膜与保护盖板之间设置粘结剂,再采用热压制程压合触控导电膜、粘结剂及保护盖板构成的整体,在热压制程中,如果粘结剂覆盖触控导电膜(或保护盖板)的面积过大,容易出现溢胶现象,如果粘结剂覆盖触控导电膜(或保护盖板)的面积过小,容易出现缺胶现象。而在实际生产中,当触控装置的边线处不缺胶也不溢胶时,触控装置的角落经常出现缺胶现象。发明...
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