技术编号：14511028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于PC材料注塑工艺技术领域，特别涉及一种LED用PC材料成型厚壁件光导注塑工艺。背景技术PC材料因可以满足汽车零部件对材料韧性、强度、耐热、透光等方面高性能的要求，在汽车工业零部件上应用尤为广泛，汽车车灯光导、内灯罩等厚壁件均已普遍采用PC材料代替。但因PC本身具有收缩性，且流动性较差，现有的注塑工艺一般采用300-330℃的料筒温度来提高PC熔融状态下的流动性，同时设定85-100℃的模具温度对PC材料进行成型，这样的注塑工艺成型的厚壁件缩瘪较大，严重的还会会形成真空泡、发黄等缺陷。发...
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