半导体装置的栅极结构的制造方法与流程技术资料下载

技术编号:14520918

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本揭露是关于一种半导体装置及其制造方法,特别是关于一种场效晶体管的金属栅极,例如高介电常数金属栅极,及其制造方法。背景技术半导体集成电路(IC)产业已经历快速成长。IC材料和设计的技术进步已生产出许多世代的IC,且每一世代都比前一代具有较小和更复杂的电路。在IC进化的过程中,功能密度(即每个晶片面积中内连接装置的数目)普遍随着几何尺寸[即利用一次制程所能创造最小的组件(或线)]的减小而增加。尺度缩小制程一般提供增加生产效率和减少相关成本的效益。上述尺度缩小制程也增加制造和生产IC的复杂度。一些I...
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