技术编号：14520920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的加工方法，将晶片分割成多个器件芯片。背景技术作为晶片的加工方法，提出了使用将激光加工和磨削加工组合的SDBG(Stealth Dicing Before Grinding，先隐形切割再研磨)的方法(例如，参照专利文献1)。在SDBG中，在将保护部件粘贴在晶片的正面上之后，从晶片的背面侧一边使对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线会聚在晶片的内部一边沿着晶片的分割预定线进行照射。由此，在晶片的内部沿着分割预定线形成改质层。在形成了改质层之后，利用磨削装置的保持单元对晶片的保护部件侧...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。