技术编号:14523550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于多层线路板技术领域,具体地讲,涉及一种多层柔性电路板及其制备方法。背景技术多层电路板是现代电子设备中最基本的电子部件,起到连接和承载电子元器件的作用。随着电子技术的不断发展,电路板逐渐在向高密度和柔性化方向发展。(一)高密度化,导电线路的线宽、线距不断减小,走线不断加密,线路板的层数也在不断增多;(二)柔性化,采用柔性薄膜作为电路板基材,实现导电线路的绕折弯曲等性能。但目前的柔性电路板,基本上以聚酰亚胺为基材,采用传统的电路制备技术进行生产,其生产过程中包含覆干膜—曝光—去胶—腐蚀—去...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。