技术编号:14523556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。背景技术在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断发展和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增多的背景下,具有若干个电子部件的日益更加强大的阵列式部件或封装件(package)正在被使用,这种部件或封装件具有多个触点或连接件,这些触点之间的间距越来越小。移除由这种电子部件和部件承载件本身在运行期间所产生的热量成为日益突显的问题。同时,部件承载件应具有机械稳定性和电气可靠性,以便即使在恶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。