技术编号：14523560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板结构，且特尤其涉及一种软硬结合板结构。背景技术就介电层的软硬性质不同，线路板包括硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(简称软板)及软硬结合板(简称软硬板)。一般而言，软硬结合板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的印刷线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。在电子产品的内部空间急遽压缩的情况下，由于软硬板提供了零件连接与组装空间的最大弹性，所以电子产品经常采用软硬板作为其零件载具。在制作方法上，软硬结合板是先以具有线路的软板为核心层，再通过机械捞型(routi...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。