技术编号:14523562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光蚀刻加工电路板技术领域,尤其涉及一种蚀刻精确度高,效果优良的单面双接触线路板实现两面接触的激光蚀刻加工工艺。[背景技术]现有FPC/PCB以及IC封装用PCB载板(IC Substrate)等集成电路、金属铜基板电路、金属铝基板电路、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer)基材的电路基板以及含有聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene,简写为PTFE)电路基板中的单面板,目前只能实现导体面(包含铜箔,铝箔,其它金属箔最为导体线路的物质)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。