技术编号:14523594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及计算机技术领域,具体涉及一种液冷冷板、板卡及板卡组。背景技术在计算机技术应用领域中,电子线路板卡在工作时会产生大量的热量,采用液冷冷板的方式来进行散热,是目前解决电子线路板产品散热的一种主流趋势。但是目前采用的冷板散热方式,主要是将板卡与冷板进行贴壁安装,通过外部泵的作用,将液冷源液体流过冷板流道将印制板上芯片所产生的热量随着流体的流动带走。但是采用这种方式会有如下缺点:(1)流体的流动会过于依赖外部泵,系统中如果存在多块冷板,单块冷板的流体工作状态无法进行有效的均分流动;(2)如果系...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。