技术编号:14527184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及了一种电路板的安装结构。背景技术电路板在工作时,电路板上的电子元件会发出热量,如果电路板的安装结构不能及时的将热量散发出去,可能会导致电路板上的电子元器件过热损坏,或者会由于工作环境温度高而缩短电子元件的工作寿命。同时,很多手持式的电器设备经常会从高处跌落、碰撞,现有技术中的电路板经常会由于受到冲击而在螺丝固定处开裂损坏。金属粉末注射成型技术是一种现有的、成熟的金属成型技术,有两种加工方法,第一种加工方法的主要工艺是:将金属粉末与有机粘结剂均匀混合在一起,在加热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。