技术编号:14533868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及钨钼合金薄片热校平领域,特别涉及一种热校平模具。背景技术随着健康医疗产业技术的发展,CT(Computed Tomography,电子计算机断层扫描)机、肿瘤治疗仪(伽玛刀)对于高平面度栅格准直片的小型化薄型化需求越来越多,栅格准直片主要作为X光透射的准直通道,对其平整度平面度要求高,从而对其热处理校平提出了更高的要求,需要一种高平面度校平技术来满足需求。在目前的生产中,对厚度小于0.2mm(毫米)薄板材(通常为钨钼合金薄片)的热处理校平,行业里通常采用夹板作为载板固定在隧道式炉或...
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