技术编号：14537332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的加工方法。背景技术在晶片的加工方法中进行如下动作：一边利用卡盘工作台对晶片进行保持而使其旋转并使研磨垫旋转而对晶片进行按压，一边提供研磨液并进行研磨，然后使卡盘工作台和研磨垫进行旋转并提供冲洗液，在晶片上形成去疵层(例如，参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1：日本特开2013-247132号公报专利文献2：日本特开2013-244537号公报专利文献1和2的发明使用研磨垫来连续地进行研磨及之后的去疵层形成。但是，专利文献1和2的发明并没有着眼于在各个处理中用于在晶片上高效地形...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。