技术编号:1454513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及至少一种选自过酸类的氧化剂在用于半导体晶片处理(具体是用于半导体晶片的清洁和化学机械抛光)的组合物中的用途。本发明还涉及一种组合物的用途以及因此涉及该组合物。使用本发明的氧化剂导致一种良好的效应同时限制/避免了衬底的腐蚀。专利说明氧化剂用于半导体晶片处理的用途、为此的组合物的用途 W及组合物[0001] 本申请是申请日为2008年4月11日、申请号为200880018476. 0、发明名称为"氧 化剂用于半导体晶片处理的用途、为此的组合物的用途W...
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