技术编号:14568133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种具有硅穿孔的芯片堆叠体。背景技术近年来,随着电子产品轻薄化的要求,集成电路装置的封装技术一直朝轻薄化与更具安装可靠性的方向研发。利用TSV(Through Silicon Via,硅穿孔)技术的堆叠芯片体具有设置于芯片中的TSV结构以及TSV结构下方的连接垫,使得两个芯片通过连接垫和TSV中填充的导电层电性连接。如图1A所示为一种截面形状为六边形的连接垫112A,如图1B所示为一种截面形状为矩形的连接垫112B,由于连接垫112A和112B都具有尖锐的顶...
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