技术编号:14568598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于高密度组装领域,特别涉及一种用于多层电路陶瓷基板堆叠的微波垂直互连陶瓷连接结构。背景技术现代军、民用电子装备,尤其是机载、舰载、星载和车载等雷达和通讯系统,正在向小型化、轻量化、高工作频率、多功能、高可靠和低成本等方向发展,对组装和互连技术提出了越来越高的要求。随着相控阵体制在雷达和通讯等电子整机中的广泛应用,需要研制生产大量小型化、高密度、多功能微波组件。目前,小型化、高密度、三维结构、多功能微波组件微组装技术已成为国内外研究和应用的热点。三维多芯片微波电路模块封装技术中最关键的...
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