技术编号:14568612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信用负载领域,具体是一种适用于耦合器的一体化负载。背景技术随着微波通讯技术的发展,人们对宽频带,低互调的无源器件需求日增,其中低互调耦合器由于其适用范围广,需求更为迫切。低互调耦合器广泛应用在室内分布系统中。现有的耦合器由连接器,金属导带,和功率负载组成,在3.8G一下功率负载通常是陶瓷材料做成,制成的耦合器驻波可以做到1.2以内。随着5G频段的扩展,现有的功率负载不能满足生产耦合器所需的要求。所以采用四端口耦合器加外置柱状负载来解决产品指标的不足,但是由于外置柱状负载和耦合器的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。