技术编号:14570646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试装置,特别涉及一种晶圆和成品测试通用承载板。背景技术晶圆(wafer)为硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,封装前叫晶圆,晶圆封装后称为晶圆成品,在晶圆测试中,通常会先进行晶圆成品测试的验证,然后进行晶圆的调试,再进行晶圆的量产和量产测试。这个过程中,一般我们需要:承载板(DIB)、承载板(PIB)、印刷线路板(PCB)、弹簧针(Tower)和探针。DIB:是Device interface board的缩写,DIB是承载板(Load Board)的一种,主要用于半导体器件在封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。