技术编号:14571167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种补强钢片,特别是一种FPC专用接地补强钢片。背景技术随着电子科技的不断发展,电子产品的种类越来越丰富,品种也越来越多,电子产品也逐渐朝着轻薄化方向发展,随着电子产品的体积越做越小,厚度越来越薄,这样就对电子产品的外壳以及内部配件提出新的技术要求,就是强度问题,当体积做的很小时,其某些零部件的或特定位置的机械强度必然会受到影响,尤其是一些电子元器件,以前都是焊接在PCB上,又来慢慢采用FPC取代了PCB,这样就无论从硬度还是机械强度上均不如PCB,这样就会影响到FPC的使用。发明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。