技术编号:14571177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种互联板,具体涉及一种高精密互联板。背景技术在多层互联板中,往往需要开设多个微孔,利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其必要性。这些微孔中,为了在连接线穿过后使其固定,会在微孔中设置填充物,填充物一般为树脂,但是传统结构中,连接线一旦穿过微孔固定后,是不能后调节的,即出线、元件的安装等后期均是固定不能调节的,这就限制了使用的灵活性,不可能通过一次性的安装获得最佳的安装结构。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。