技术编号:14573303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种芯片尺寸封装结构及其制备方法。背景技术在现有工艺中,一般是通过在晶圆上制作出若干个半导体芯片之后,将所述半导体芯片进行晶圆级封装(即先以晶圆为单位将半导体芯片进行封装,而后再将封装好结构切片呈一个一个单独的半导体芯片),此时,所述半导体芯片可以通过铜柱(Cu pillar bump)与其他结构电连接。而若在特殊工艺中,需要对切割后的单个半导体芯片进行封装时,现有的工艺无法在单个所述半导体芯片上制作铜柱,无法通过现有的封装工艺对单个半导体芯片进行有效封装。发...
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