技术编号:14573436
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及微电子领域,尤其涉及三维技术平台,并且更具体地涉及在集成结构内产生不同于由传统电源(诸如例如电池)产生的电功率的电功率。背景技术三维集成结构包括例如由链接器件电互连的若干元件(至少两个),链接器件通常被本领域技术人员称为“插入体(interposer)”。总体而言,插入体包括例如硅衬底,可以在硅衬底上形成金属迹线,金属迹线在至少一个金属化层级上行进和/或被配备有穿过衬底的过孔,过孔通常被本领域技术人员缩写为TSV(用于硅通孔),以便提供可以被布置在插入体的相同面上或不同面上的各...
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