技术编号：1458572
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种晶圆清洗刷，所述晶圆清洗刷至少包括套筒；位于所述套筒外表面的若干凸点结构；所述凸点结构包括两部分高于所述套筒表面的底部以及位于所述底部上的顶部；所述凸点结构顶部的纵截面为梯形。本实用新型通过设计套筒表面的凸点结构来增大凸点结构和晶圆表面的接触面积，延长清洗液在晶圆表面的停留时间，以此来有效实现化学机械研磨后晶圆表面残留物的清洗。专利说明一种晶圆清洗刷[0001]本实用新型涉及一种半导体制造设备领域，特别是涉及一种晶圆清洗刷。背景技术[00...
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