技术编号：14586446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及多种半导体封装体、特别涉及具有贯穿端口的多种半导体封装体和制造这种封装体的多种方法。背景技术对于MEMS(微机电系统，microelectromechanical system)和其它传感器应用和封装体，通常在外部环境和传感器结构之间提供专用链路(端口)。大多数传感器结构对颗粒和污染物是非常敏感的。因此，端口应提供防止颗粒和污染物的保护。最常见的MEMS封装体可以涉及两种基本类型：开放式空腔封装体(OCP：Open Cavity Package)和模制空腔封装体(MCP：Molded ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。