技术编号：14586450
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器生产设备领域，具体来说是一种适用于约束圈封装设备用于电路板放置的放置托盘。背景技术MEMS裸片封装工艺实现中，在D/B和W/B后会采用约束圈对芯片进行保护，传统粘贴工艺采用手工或半自动实现，生产效率低，加工精度的一致性无法保证，且胶水量无法得到有效控制，进而会导致产品粘贴过程中出现质量问题，影响传感器使用寿命；所以一种能够自动粘连约束圈的设备是现在所需要的。发明内容本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于黏连约束圈的自动封装设备。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。