技术编号:14598624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的加工方法,利用激光束对晶片的内部进行改质。背景技术在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中,具有电子电路等器件的器件芯片是必须的结构要素。对于器件芯片,例如在利用多条间隔道(分割预定线)对由硅等半导体材料形成的晶片的正面进行划分而在各区域形成器件之后,沿着该间隔道对晶片进行分割,从而制造器件芯片。作为对晶片进行分割的方法之一,已知有被称为SD(Stealth Dicing,隐形切割)的方法,使透过性的激光束会聚在晶片的内部,形成利用多光子吸收进行了改质的区域(以下称为改质层)(...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。