技术编号:14611216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关于一种封装结构及其形成方法。背景技术由于不同电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续增进,半导体行业已经历快速增长。在很大程度上,集成密度的增进来自于最小特征尺寸(feature size)上不断地缩减,这允许更多的组件能够集成到给定区域内。随着对缩小电子元件的需求的增长,需要更小且更具创造性的半导体管芯封装技术。这种封装系统的一个实例是叠层封装(Package-on-Package,PoP)技术。在叠层封装元件中,顶部半导体封装件被堆叠于底部半导体封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。