技术编号:14611221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种结构,且更具体来说涉及例如具有虚设管芯的扇出型封装的结构及其形成方法。背景技术随着半导体技术的演变,半导体芯片/管芯变得越来越小。与此同时,需要将更多的功能集成至半导体管芯中。因此,半导体管芯需要将越来越大数目的输入/输出(I/O)焊盘充填至更小的面积中,且输入/输出焊盘的密度随着时间迅速上升。因此,对半导体管芯的封装变得更困难,此会不利地影响封装的产率(yield)。传统的封装技术可分为两个类别。在第一类别中,晶片上的管芯先被封装、之后被锯切。此种封装技术具有某些有利特征,...
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