技术编号：14611457
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED组装方法，将红、绿、蓝这三种LED一体化而组装出搭载这三种LED的模块芯片。背景技术通过激光光线等将晶片的分割预定线和外延基板一起切断而生成为各个LED(例如，参照专利文献1。)，其中，该晶片由分割预定线划分而在蓝宝石基板、SiC基板等外延基板的上表面上通过外延成长形成有多个LED，该LED由外延层和电极构成，该外延层由缓冲层、N型半导体层、发光层和P型半导体层构成，该电极配设在N型半导体层和P型半导体层上。并且，还提出了从外延基板的背面照射激光光线而将缓冲层破坏从而使外延层从外...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。