技术编号:14615156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀设备技术领域,具体为一种工件表面电镀装置。背景技术电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。以往的电镀设备只能对工件一个一个的进行电镀,效率低下,不能满足现代工业的需要。实用新型内容本实用新型的目的在于提供,解决背景技术提出的问题。为实现上述...
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