技术编号：14625061
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片管脚开路测试技术领域，尤其涉及一种AVSS管脚及VSS管脚的开路测试方法。背景技术芯片在封装过程中，为了节省芯片的管脚数，会把相似功能的管脚在芯片内部短接，封装成一个管脚。比较常见的就是数字地(VSS)和模拟地(AVSS)通过引线框架短接，封装后的产品只有一个地管脚。这种通过引线框架短接的方法叫做Irland bonding，其原理图如图1所示，图1圈内所示即为通过引线框架短接VSS和AVSS。开短路测试(Open Short Test，即O/S测试)，又称导通测试(Continu...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。