技术编号:14633916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种防干扰集成电路。背景技术随着电子设备性能的不断提高 , 功能愈来愈复杂 ,芯片的功能也随之增多,然而对于芯片的散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用,目前的封装结构一般通过加装散热片的形式来实现散热,且散热片与基板相接触,由于芯片产生热量无法直接传递到散热片上,大大影响了散热效果,因此芯片在使用过程中的就会形成信号干扰,此时芯片就无法正常使用,导致集成电路抗干扰能力变差,从而影响集成电路电性的稳定性,并且当集成电路工作时,集成电路的电源输入端会形成电源...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。