技术编号:14639344
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种电路板,特别是一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板。背景技术随着FPC技术和产品的不断发展,单层FPC、单一的PCB、FPC等已经不能满足人们的需求,逐渐出现多层板和软硬结合产品等新型电路板,但是由于FPC产品的生产工艺的特点,在生产时会导致经常出现多层板的层与层之间的对位出现错位现象,从而导致整个产品报废,甚至会被客户投诉。传统的对位工艺对操作人员的技能和责任心等状况比较依赖,如果技能熟练、责任心强,则产品品质会比较好,而技能不熟练、责任心差,则产品品质会比较差,因为其对人...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。