技术编号:14641690
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将树脂层上的导体电路图案转印至基材的层叠体的制造方法和用于该用途的带树脂层的金属箔。背景技术以往,作为在收纳半导体元件的封装体中使用的印刷电路板、显示面板用的布线等的制造方法,提出了将导体电路图案转印至绝缘性基板的方法。该方法中,首先将金属箔粘贴于树脂薄膜表面,利用蚀刻法等,将金属箔的不需要的部分去除制成导体电路图案,将其作为转印片与绝缘性基板压接,接着将树脂薄膜剥离,从而进行导体电路图案的转印。根据该方法,与将金属箔层叠于基板并通过蚀刻法等将金属箔的不需要部分去除而形成导体电路图案的...
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