技术编号:14648014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用相移法进行三维测量的三维测量装置。背景技术一般来说,在印刷基板上安装电子部件的情况下,首先,在配置于印刷基板上的预定的电极图案上印刷膏状焊料。接着,基于该膏状焊料的粘性在印刷基板上临时固定电子部件。之后,所述印刷基板被导入回流炉,通过经过预定的回流工序进行焊接。最近,在被导入回流炉的前一阶段,需要检查膏状焊料的印刷状态,在进行该检查时有时使用三维测量装置。近年来,提出了各种使用光的非接触式的三维测量装置。其中,已知有使用相移法的三维测量装置。在利用相移法的三维测量装置中,通过预定的...
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