技术编号:1467192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含自组装单层(SAM)的组合物,其用于从微电子器件表面上除去松散和硬化的光致抗蚀剂,并且涉及使用所述组合物除 去所述光致抗蚀剂的方法。相关技术描述随着半导体器件变得越来越集成化和小型化,在前段制程(FEOL) 工艺过程中已经广泛使用离子注入,以精确控制微电子器件内的杂质 分布和向暴露的器件层添加掺杂原子,如As、 B和P。通过改变掺杂 剂的剂量、加速能量和离子流来控制掺杂杂质的浓度和深度。在后续 加工前,必须除去离子注入光致抗蚀剂层。在过去已经...
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