技术编号:14677786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于激光熔锡焊领域,尤其涉及一种锡球排序分离装置。背景技术激光焊接技术作为焊接领域新型焊接技术,在电子封装领域,尤其是在微电子精密封装和精密加工中发挥了重大作用。随着集成芯片设计水平以及封装技术的提高,表面封装技术正朝着高可靠性、高集成度的微型化方向发展,单件元器件引脚数目的不断增加,目前单件元器件引脚数目已可达到576条以上,引脚中心距已缩小至0.3mm或更小,以至于相邻引脚的焊点之间“桥连”缺陷在传统的热风回流焊、气相回流焊及红外回流焊等锡焊方法中极易出现,传统的锡焊方式已无法满足...
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