技术编号:14677907
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电力电子技术领域,特别是一种散热组件及散热装置。背景技术近年来,随着电力电子技术的发展,半导体器件(例如,二极管、IGBT等)的功率逐渐增加,因此产生的热量也越来越多,因此需要对其散热性能进行改善,否则会影响相应设备的正常运转。目前对半导体器件进行散热的方式有气冷方式和水冷方式,不管是哪种方式,其冷却系统的结构均比较复杂,而且成本高。实用新型内容有鉴于此,本实用新型提出了一种解决上述和/或其他问题的散热组件及散热装置,结构简单、成本低。本实用新型提供的散热组件,能够安装在散热器基板...
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