技术编号：14677928
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种新型导线架结构。背景技术在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个塑封体内，完成集成电路封装。传统技术中，一个塑封体内封装一颗芯片，一个塑封体内只有一个基岛，一个基岛无法实现两个或多个芯片在背面电气不导通情况下，芯片和框架形成欧姆接触，导致使用该引线框架的集成电路板的工作效率低、功能少。当两个芯片需要组合...
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