技术编号：14677931
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种用于集成微系统封装的陶瓷基板。背景技术随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。目前，电路板系统集成的一个显著特点是集成规模大，集成密度高，表现为元器件数量多、集成大量的超大规模和大规模集成电路芯片，随之而来的是电路的I/O引脚数量也成倍增加。各元器件间由于紧密设置于一起，则会影响各元器件间的散热性，且影响各个元器件的使用寿命。鉴...
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