技术编号:14678935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光电子器件领域,具体涉及一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基板。背景技术在光纤通信技术中,主要采用半导体激光器作为信号源。随着激光器芯片制备技术的不断完善,不但激光器芯片的成本大大降低,而且单个激光器芯片的调制频率也已达到10GHZ甚至几十GHZ。目前制约信号源特性和成本的关键因素主要在于封装技术。其挑战在于,一方面要使激光器的光最大程度地耦合到光纤中,另一方面要给激光器提供高频调制信号。对于光的耦合,主要有有源耦合和无源耦合两种方法。其中有源耦合方法使用的设备昂贵,耦合工...
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