技术编号:14681175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备技术领域,具体为一种用于多层箔基线路板的连接构件。背景技术大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘材料隔开,且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板,传统的多层箔基线路板之间通过胶水粘合,随着使用时间增长,线路板发热等因素的影响导致线路板之间胶水发泡,无法粘合,且在粘合过程中发生溢胶难以清除等问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于多层箔基线路板的连接构件,以解决上述背景技术中提出的使用时间增长,线路板发热等因素的影响导致线路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。