技术编号:14681584
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及去除蚀刻掩模的方法。背景技术半导体器件用于各种电子应用中,例如,诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过以下步骤来制造半导体器件:在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层;以及使用光刻来图案化该多个材料层,以在其上形成电路组件和元件。半导体工业通过不断减小最小部件尺寸持续地改进各个电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度,这允许更多的组件集成至给定的区域。然而,随着最小部件尺寸的减小,出现了应当解决的附加问题。发明内容根据本发明...
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