技术编号:14681622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种半导体封装件及半导体封装件的制法,特别是指兼具抗电磁干扰以及提升电磁辐射或感应效率的半导体封装件及半导体封装件的制法。背景技术由于电子产业的蓬勃发展,电子产品朝向小型化及高速化的目标发展,尤其是无线通信产业的发展已普遍运用整合于各类电子产品,例如行动电话、笔记本电脑、智能手机、平板电脑…等,故前述电子产品使用具无线通信功能的半导体封装件。部份半导体封装件内部具有天线或是天线附属电路,但天线可能相邻设置数字集成电路、数字信号处理器(Digital Signal Processor,...
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