技术编号:14681632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于加工诸如半导体薄片的基底的基底加工设备,并且涉及一种通过使用所述基底加工设备来加工基底的方法。背景技术US9,123,510B2公开了一种基底加工设备,其中加工气体经由气体扩散板中的开口被供给至加工空间。在一些情况下,支撑在台架上的基底通过从台架上方供给清洁的气体或形成气体的薄膜而被加工。例如,在这样的情况下,使诸如氦气或氩气的惰性气体流过台架下方的区域,使得从台架上方供给的气体不以迂回的方式流过台架下方。流过台架下方的区域的气体在一些情况下被称作“密封气体”。当从台架上方供给...
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