技术编号：14681643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种超临界流体制造装置和基板处理装置。背景技术在作为基板的半导体晶圆(以下称作晶圆)等的表面形成集成电路的层叠构造的半导体装置的制造工序中，进行利用药液等清洗液将晶圆表面的微小的灰尘、自然氧化膜去除等利用液体来对晶圆表面进行处理的液处理工序。已知如下一种方法：在通过这样的液处理工序将残留于晶圆的表面的液体去除时，使用超临界状态的处理流体。例如，专利文献1公开一种使超临界状态的流体与基板接触来将残留于基板的液体去除的基板处理装置。另外，专利文献2公开一种利用超临界流体来从基板上溶解有机溶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。