技术编号：14681694
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及可于芯片背面形成保护膜且可提升芯片的制造效率的具有保护膜形成层的切割膜片。另外，本发明涉及使用具有保护膜形成层的切割膜片的芯片的制造方法。背景技术近几年，有使用所谓被称为面朝下(facedown)模式的安装方法的半导体装置的制造。在面朝下模式，使用在电路面上具有凸块等的电极的半导体芯片(以下，仅称为“芯片”。)，该电极与基板接合。因此，与芯片的电路面相反侧的面(芯片背面)露出。该露出的芯片背面有时以有机膜保护。先前，具有该有机膜所组成的保护膜的芯片，通过将液状的树脂以旋转涂布法...
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