技术编号:14681971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电耦合器技术领域,具体涉及一种光电耦合器封装电镀工艺。背景技术光电耦合器作为一个电隔离的安全器件在市场应用领域非常广泛,进而导致其应用环境变化多样。因此产品的金属引脚需进行镀锡作业才能有效保护,以防止生锈,从而提高其使用的可靠性。光电耦合器属于两次封装产品,内部封装以绝缘保护、透光性能为主,外部封装以遮光保护、美观为主。对于产品的金属引脚的镀锡作业工艺流程常用方式为两次封装作业完成后再进行镀锡作业的,此种工艺存在很大缺陷。因封装模具较大才能有效的提高效率,但模具过大后精密度要求就更高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。