技术编号:14682068
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于温差电技术领域,尤其涉及一种半导体致冷器下脱模装置。背景技术目前,致冷器已经在空间领域获得了广泛的应用,特别是在星敏感器、低温黑体、红外CCD、环路热管、激光测距仪等单机上的应用得到了长足的进步和发展。当前致冷器是以高面比H/S≤2.5mm-1(温差电元件截面边长≥1mm)的温差电元件为主体设计的,随着各种敏感器、探测器几何尺寸越做越小,为之提供致冷和控温的致冷器必须向小型化、微型化发展。微型化致冷器的应用更加广泛,首先能够节省温差电材料,相同质量的温差电材料可以制备更多的温差电致冷器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。