技术编号:14683501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域下面的描述涉及一种声波滤波器装置。背景技术目前,具有腔的大多晶圆级封装件(WLP)包括微机电系统(MEMS)和滤波器封装件。随着晶圆级封装件中包括的滤波器封装件已变得较小且较薄,已开发其他的诸如芯片级封装(CSP)、晶圆对晶圆级封装和膜封装的制造技术。已使用这些制造技术来制造声波滤波器装置。在声波滤波器装置的制造工艺过程中,具体地,在模制工艺过程中,当增加内部压力以实现用于模制的合适的内部压力时和/或当具有低应变率的聚合物用作盖构件时,可能需要具有较厚的盖构件以避免变形或其他问题。包括较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。