技术编号:14685273
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可挠热电结构与其形成方法。背景技术一般常见的低温型(<400℃)热电材料如Bi2Te3系列,其本质易脆裂,且材料表面与空气接触后易氧化。常见的印刷热电图案是将热电粉体、固化型树脂、溶剂、与其它添加物混合形成印刷热电油墨后,印制于软性基板上。印刷热电图案通过树脂的固化与黏结特性与基板结合,且热电粉体周围包覆着绝缘的高分子树脂,所以此类型的印刷热电图案虽然具有可挠性,但其具有导电性与热电特性不佳的问题。综上所述,目前亟需新的方法制作热电图案,使其同时兼具可挠性、导电性、与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。